2025年1月13日，拜登政府发布“人工智能扩散临时最终规则”（Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion）。 这是美国迄今为止采取的最严厉的出口管制措施，也是拜登政府试图遏制中国在高端芯片制造和人工智能领域进步的最后一击。
继2022年、2023年连续两年，以出口管制立法形式限制中国先进半导体及制造设备发展后，美东时间2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次发布一项临时最终规则（IFR）《新增两项FDP规则，并完善关于先进计算和半导体制造物项的管控》[1]，意图在近两年的出口管制立法基础上，根据人工智能发展趋势，对于先前限制手段进行查漏补缺，以进一步削弱中国先进半导体的生产制造能力。
2024年12月2日，美国商务部产业与安全局（BIS）修订美国《出口管理条例》（EAR），发布《临时最终规则》，在过往系列芯片出口管制规则的基础上，进一步加强了针对半导体制造设备、先进计算、超级计算领域相关物项的出口管制。
美国大选结果已定，特朗普的第二个总统任期即将开始，在企业普遍关注贸易和关税政策的同时，出口管制的影响也需要引起重视。在特朗普的上一个任期中，随着全球科技竞争的加剧和地缘政治紧张局势的升级，美国对出口管制和经济制裁政策进行了重大调整。本文尝试通过回顾特朗普在2016年至2020年任期内的政策举措，尤其是ECRA的实施，预估第二届特朗普政府对未来出口管制政策可能带来的影响。
近日，美国国会美中经济与安全审查委员会发布了《2024年度报告》，该报告对美中关系中涉及经济、技术与安全的关键问题进行了全面分析，并提出了32项政策建议，其中多项涉及出口管制领域。报告认为，出口管制是美国遏制中国技术崛起的重要工具，也是美中技术竞争中的核心战场。
《中华人民共和国两用物项出口管制条例》（以下简称“《条例》”）于2024年9月30日发布，拟于2024年12月1日实施。
2024年11月15日，中国商务部会同工业和信息化部、海关总署、国家密码局发布2024年第51号公告，公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》（以下简称“《清单》”或“《两用物项清单》”），自2024年12月1日起实施。
2024年9月18日，国务院常务会议通过《中华人民共和国两用物项出口管制条例》（以下称《条例》）。《条例》是贯彻落实习近平法治思想，加快涉外法治体系建设的又一重要成果，对于加强和规范两用物项出口管制，维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，意义重大。
随着全球科技的迅猛发展，低空经济企业正在迎来蓬勃的发展机遇。然而，在国际市场扩展过程中，低空经济企业也面临着错综复杂的出口管制和经济制裁风险。特别是中国和美国作为全球经济大国，相关法律法规对企业影响深远，本文将从中美两国的监管角度，详细探讨低空经济企业需要关注的出口管制与经济制裁风险。
《中华人民共和国两用物项出口管制条例》（以下简称《条例》）于近日公布，自2024年12月1日起施行。《条例》统筹高质量发展和高水平安全，加强和规范两用物项出口管制，完善管理和服务，是构建中国特色现代化出口管制体系的重要里程碑。
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