10月22日，美国商务部宣布，已与Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor、Sibelco四家公司签署意向书，拟依据《芯片与科学法》提供总额最高3.89亿美元联邦研发资助，聚焦功率半导体与关键材料。
Helion 获最高1.75亿美元用于聚变发电用高压功率半导体与先进能源模块；Commonwealth Fusion Systems获8500万美元用于聚变射频加热与抗辐射电子器件；Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体，并演示全球首台2.5 MW 超级智能数据中心机架；Sibelco获5600万美元研发半导体级超高纯石英提纯技术。
商务部将以小额非控股股权方式分享回报。美商务部长称这是为美国电网现代化、AI 数据中心与聚变能源布局本土供应链
摘自：中国贸促会《全球经贸投资机遇与风险快报》（2026年第15期，总第15期）