印度联邦内阁近期正式批准半导体 2.0 计划，总预算1.275万亿卢比。

该计划接续初代半导体扶持政策，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测、研发与人才培育六大领域，同步配套 6250 亿卢比手机制造扶持资金，意在完善本土芯片全产业链。 

摘自：中国贸促会《全球经贸投资机遇与风险快报》（2026年第9期，总第9期）