美国众议院外交事务委员会4月22日通过《硬件技术控制多边协同法案》（MATCH Act），标志该法案迈出关键立法步骤。法案将全面禁止向中国出口深紫外光（DUV）光刻机等关键半导体制造设备；将中芯国际、长江存储、长鑫存储等企业列为“受管制设施”，禁止向其出口设备及提供维修技术支持；推动荷兰、日本等盟友在150天内将本国出口管制措施与美国对齐，必要时通过“外国直接产品规则”实施单边管辖。下一步，法案将提交众议院全院投票，并需与参议院版本协调一致文本后，再经总统签署即可生效。
摘自：中国贸促会《全球经贸投资机遇与风险快报》（2026年第5期，总第5期）