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半导体芯片封装项目
2024-06-18T08:00+08:00
关键词： 招标和招商 IT 鹰潭市月湖区
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建筑面积约2万平方米，引进半导体芯片封测线，封装中低压MOS、贴片三极管、氮化镓快充等半导体芯片产品。
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