广丰区半导体芯片封装项目

2025-04-01T11:04:55+08:00

关键词：招标和招商机械机电上饶市

项目背景：广丰区自身在产业基础方面具备一定优势。近年来，广丰区初步形成了智能电子终端产品的产业集聚。同时，广丰区积极推进传统产业技改升级，为承接智能终端通讯设备、人工智能生产项目奠定了良好的产业基础。园区共有标准厂房300多万㎡，可提供定制标准厂房、基础设施完善情况等。建设内容及规模：新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目，主要引进测试、封装（国外）、生产模具、空调系统等先进设备及建设无尘车间,形成年产20亿颗芯片封装及芯片设计的能力，预计达产达标后可实现年产值30亿元。

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