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丰城集成电路与数字经济产业园建设项目
2025-04-01T11:04:55+08:00
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项目背景:计划采用“链主+资金+基地”模式,由湖南佳伦建筑工程有限公司及江西联宇宏电子科技有限公司作为链主,整合产业链资源,丰城市创投发展有限公司作为建设主要资金方,共同打造PCB产业基地。已预留164.4亩工业用地指标。 建设内容及规模:建筑面积约355980㎡,建设厂房、加工中心、办公楼、宿舍、员工餐厅、污水处理中心及环保设施、地下室等。

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