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芯片封装项目
2024-12-19T16:56:58+08:00
关键词： 招标和招商 IT 上饶市
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新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目，主要引进测试、封装（国外）、生产模具、空调系统等先进设备及建设无尘车间,形成年产20亿颗芯片封装及芯片设计的能力，预计达产达标后可实现年产值30亿元。
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