“中国贸促”公众号 “中国贸促”公众号
“贸企通”公众号 “贸企通”公众号
“中国贸促”视频号 “中国贸促”视频号
“贸企通”视频号 “贸企通”视频号
| 注册
宝丰县第三代半导体项目
2025-02-11T10:37:08+08:00
关键词： 招标和招商 机械机电 平顶山市
收藏
项目位于宝丰县高新技术开发区，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，6寸SIC导电衬底，4寸半绝缘衬底、SIC二级管外延、SIC MOSFET外延、SIC二级管外延芯片等。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。
本项目联系方式
请登录后查看

本网站不对所提供项目信息的真实性、准确性或可行性做出任何形式的保证，基于此信息而产生的任何法律后果与本网站无关。

地址：北京市西城区复兴门外大街1号邮编：100860电话：(010)82217961邮箱：eccpit@ccpit.org

© 中国国际贸易促进委员会 版权所有京ICP备15039364号-8京公网安备 11010202010657号