银川市半导体产业配套

2025-03-19T09:21:26+08:00

关键词：招标和招商 IT 银川市

银川市半导体材料产业已形成拉晶-截断-切磨抛-大尺寸晶圆以及硅部件、半导体级石英坩埚、碳化硅衬底粉体的产业链条，半导体材料生产基地初具规模。形成年产480万枚6英寸、540万枚8英寸、240万枚12英寸半导体硅片、8万只半导体级石英坩埚的产能，硅部件产能12.5万枚，半导体碳化硅粉体产能400吨，大尺寸晶圆、半导体级石英坩埚、硅部件成为国内外芯片供应链上重要的配套产业，大尺寸硅片填补了国内空白。重点招引功率器件、分立器件、传感器、集成电路封装测试等产业链后端行业头部企业。

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