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自贡市荣县半导体功率模块陶瓷基板项目
2026-01-05T11:24:44+08:00
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项目建设面积300亩,建设半导体功率模块陶瓷基板生产线,生产功率半导体覆铜陶瓷基板(DCB陶瓷基板、AMB陶瓷基板) 、氮化硅陶瓷基板。新建AMB厂房、DCB厂房、氮化硅厂房、库房、研发楼、宿舍等生产及公辅用房,总建筑面积约70000平方米 ;购置安装烧结炉、钎焊炉、蚀刻去膜机、印刷机、切割机、流延机、清洗机、冷水机组等生产及公辅设施。荣县经开园区先后获得四川省“5+1 ”重点特色园区、四川新型工业化示范基地,用地厂房充足。

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